非制冷型探測器需要工作在一個穩(wěn)定的溫度環(huán)境中，通過采用TEC作為非制冷型紅外探測器的制冷方案，通過FPGA合理設(shè)置探測器初始焦平面溫度，實時檢測環(huán)境溫度和腔體溫度并實時調(diào)整焦平面溫度等多種手段，使TEC工作在最佳狀態(tài)，從而使探測器工作在最佳的溫度環(huán)境中，提高熱像儀成像質(zhì)量。

  紅外熱成像技術(shù)在軍事和民用方面都有著廣泛的應(yīng)用，紅外熱成像技術(shù)中所使用的核心器件紅外探測器按照制冷的方式，可分為制冷型和非制冷型。其中，非制冷型紅外探測器能夠工作在室溫狀態(tài)，并具有穩(wěn)定性好、成本低、功耗小、體積小等優(yōu)點(diǎn)，且具有高靈敏度和高分辨率能力，是未來小型低成本熱像儀的主流材料。

  雖然非制冷型紅外探測器不需要像制冷型探測器一樣必須工作在超低溫環(huán)境下，但是工作環(huán)境溫度必須是穩(wěn)定的。如果環(huán)境溫度波動嚴(yán)重，焦平面的各個像素點(diǎn)將會疊加不同的時變噪聲，使紅外圖像的均勻性惡化，加大圖像非均勻性校正的難度。

  因此，非制冷型紅外成像系統(tǒng)一般都帶有溫度控制電路，為焦平面提供一個高穩(wěn)定度、低漂移的工作環(huán)境?，F(xiàn)通過使用TEC進(jìn)行溫度控制，但基于TEC的溫度控制方案中TEC的制冷（熱）功率和熱像儀散熱功率之間需要有良好地匹配關(guān)系，否則將會導(dǎo)致制冷不足或者導(dǎo)致功耗過大，從而導(dǎo)致溫控失效。

  因此，針對上述現(xiàn)象，紅外探測器廠家通過合理設(shè)置初始焦平面溫度，實時檢測環(huán)境溫度和腔體溫度并實時調(diào)整焦平面溫度等多種手段，讓熱像儀盡快達(dá)到熱平衡狀態(tài)，讓TEC的功耗降到最低，從而最大可能的防止TEC溫控失效。