機載平臺任務的多樣性、執(zhí)行任務的多元化、長期反復使用的工作穩(wěn)定性以及外部環(huán)境的嚴酷性對紅外探測器提出了更高、更多的需求。

  因此，國產(chǎn)紅外探測器在設計和制造中除了必須滿足功能、性能、可靠性等方面的需求之外，還有考慮實現(xiàn)對各種極端條件的適應性。例如：

  1、在高溫環(huán)境下，探測器芯片會產(chǎn)生離子遷移，導致性能劣化以及制冷機效率降低等；

  2、在高低溫循環(huán)條件下，讀出電路與探測器互連的接焊點會受到損壞，導致盲元增加；

  3、在振動和沖擊環(huán)境下，會出現(xiàn)結(jié)構(gòu)斷裂、粘接失效等措施，導致真空結(jié)構(gòu)損壞；

  4、強電磁輻射環(huán)境會導致讀出電路或驅(qū)動電路失效；

  5、低氣壓環(huán)境會導致散熱性能變差、密封失效等，從而影響紅外探測器性能。